小江 发表于 2010-8-5 15:24

龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功

7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。http://img.cnbeta.com/newsimg/100805/1404260678808052.jpg
封装成品

该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结 构，该结构是目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使 用该项技术。

该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户的高度评价。

qqcogo 发表于 2010-8-5 16:14

龙芯与intel　amd还有很大的差距加油吧

CHENGCN 发表于 2010-8-5 16:20

这个得支持一下

rjw145 发表于 2010-8-5 16:33

真的还是假的？

cn.cn 发表于 2010-8-5 18:18

就差自主研发的指令集和操作系统了

xj56 发表于 2010-8-5 18:42

还是外国东西好用

haoshuihuo 发表于 2010-8-5 20:06

有点进步。

ig12 发表于 2010-8-5 20:09

严重顶一个 啥时候这些有技术含量的东东都用国货就好了

睡皮 发表于 2010-8-5 21:08

没人说图是叉烧包吗？

gameboyx 发表于 2010-8-5 21:14

期待用上咋们中国自己的cpu！！
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