x220详细拆机图及部分部件生产厂家
以往小黑介绍的机器评测都是从外观到内在，从硬件到软件，这次来自51NB的网友抢先做了关于X220的评测，狠狠地把小黑从里到外拆了个遍，给我们带来了不一样的体验。那就跟着小黑一起来看看，小黑的内在到底是什么样的！小黑知道看过这篇日志，很多黑米一定会有又会手痒痒啦，哈哈！开心{:9_1107:}http://fmn.rrimg.com/fmn053/20110723/2325/b_large_10bu_2241000666d55c6f.jpg
X220上盖（俗称A面）和正面：A面右边是ThinkPad标识，左边是Lenovo标识；正面除了靠近右边的开启上盖使用的缺口，没有其他设置。
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X220右侧：从左至右依次是读卡器，带关机供电功能的USB2.0端口，RJ45有线网卡端口，3.5音频输入输出复合端口，硬盘仓盖，安全锁孔。
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X220左侧：从左至右依次是散热排风口，蓝色USB3.0端口，VGA视频输出端口，Display Port视频音频输出端口，USB2.0端口，无线硬件开关，54 ExpressCard插槽。
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X220后面：从左至右依次是电池，外部电源接口，散热排风口。
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X220屏幕（俗称B面）和键盘（俗称C面）
12.5” 16:9的屏幕，上方是720p的摄像头，屏幕下方有阵列麦克风；
键盘采用从T400s开始的Esc/Delete增大版键盘。
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X220触摸板：采用了点阵UV Dot印刷处理，同时使用了无按钮的设计。
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X220底部（俗称D面）：
中央是内存插槽盖，内存槽盖和X220底部右上角可见多处进风通道；
至于左下角和右下角的长条型斜孔，则是排风通道；
前方左右两个对称的椭圆长条型栅格，则是X220立体声系统两个声道的喇叭。
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X220电池和内存槽：
此台X220配置的6芯电池，注明29+；取下电池可以看见电池仓中的用来支持WWAN卡的SIM卡插槽。
X220的两个内存插槽都在底部，非常方便安装拆卸。
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X220的硬盘仓：X220使用的是2.5吋7mm的硬盘，只要松开一颗螺丝即可拆装。
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新极致的内在---X220拆解步骤：
准备工具，关机，拔掉外接电源；
拆卸电池，拆卸内存，拆卸硬盘；
以上步骤很简单，就不多说。
在X220底部拆卸下图红色圆圈中的螺丝：
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然后就可以拆卸下键盘：
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拆掉键盘的X220 C面，看起来很简洁：
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然后开始拆卸C面的掌托，先将下图标注的底部五颗螺丝拆下：
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然后将掌托和主板相连接的数据线松开：
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最后将掌托两边使用暗力朝内面按压，使掌托卡在D壳里面的暗扣松开，即可朝上方拿起掌托，再朝自己的方向轻轻推动，就可以取下掌托：
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拆下掌托之后，C面左下角如下图：就一54 ExpressCard插槽，这个现在不需要，也不能拆除。
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C面右下角如下：
连接了黑色和灰色天线的是miniPCIE无线半高卡；
红色和蓝色天线汇聚之处是一个空置的miniPCIE全高卡插槽；
圆形是主板后备电池（BIOS/COMS电池）；
主板后备电池下方的长条型物体就是蓝牙卡；
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拔开主板备份电池连接主板的插头，取下主板备份电池；
取下无线网卡上的天线，松开一个螺丝即可开始拔出无线网卡；
蓝牙子卡也只需要松开一个螺丝即可扒下：
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拆除键盘基座（俗称C壳）：
先在底部拆掉下图标注的一颗螺丝：
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然后把镶嵌在键盘基座上的天线取出，拆掉C面下图标注的两颗螺丝：
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接着取下右方屏幕和主板的排线：
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最后将键盘基座两侧使用暗力朝内面按压，使其卡在D壳里面的暗扣松开，即可朝上方拿起键盘基座，再朝自己的方向轻轻拉动，就可以轻松取下键盘基座：
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把上盖屏幕部分从D壳基座上拆卸下来：
先拆下如下图标注的X220底部和后部的四颗螺丝：
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然后取下左边屏幕连接主板的排线：
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即可轻松取出整个上盖屏幕部分（注意图中右边的红色灰色两根天线，需要在取出上盖之前把它们从D壳右边的镶嵌槽中取出来）：
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然后拆下X220的立体声喇叭系统，这个很简单，拔掉喇叭和主板的连接线，松掉一个螺丝即可取出：
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至此，可以开始进行分离主板和D壳的步骤。
将如下图标注的五颗螺丝拆下：
最上方是固定外部电源插座的螺丝；
最左方两颗螺丝在ExpressCard插槽里面，需要将螺丝刀透过ExpressCard插槽的栅格孔洞来操作；
剩余的三颗螺丝就是直接将主板固定在D壳上的，很容易拆卸。
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接下来拆卸VGA视频输出端的两颗螺丝：
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最后按照官方的说明，将无线硬件开关放置到开启位置，然后将主板右端（有线网卡端口一端）稍微朝上弯曲，其主板右端脱离D壳；
然后就可以将整个主板朝右方拉出而取出来：
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去掉风扇之后的主板正面图（键盘安装位置所在一面）：
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去掉风扇的主板背面图（CPU所在一面）：
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X220拆机之后各部件的全家福照片：
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X220主板正面图：
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红色方框是CPU背面
黄色方框是键盘防液体溅泼的出水通道，一个在CPU左下角，一个在右端读卡器左上方；
四个蓝色方框都是排线接口，用来连接屏幕上盖连接主板的两根排线和键盘排线以及掌托排线；
四个绿色方框，分别是SATA硬盘接口，全高miniPCIE卡（WWAN卡或mSATA设备使用），半高miniPCIE卡（WiFi卡使用），以及安装蓝牙子卡的接口（在Wifi和蓝牙右侧，还有读卡器，千兆网卡和音频接口）。
三个白色方框，分别是54 54 ExpressCard接口，立体声音箱接口和主板后备电池接口。
X220主板背面图：
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两个红色方框，上面是CPU的正面，GBA封装，无法直接更换；下面是PCH（Platform Controller Hub )即传统上的南桥芯片。
两个黄色框是两个内存插槽；
三个绿色方框，从左至右分别是主板外部电源插孔连接接口，风扇电源接口，扩展接口（用来连接底座或扩展坞）；
两个蓝色方框为电池连接接口和SIM插槽。
从上两图可见，X220主板分为两大部分---面积最大的主体部分，包含CPU/GPU，南桥，内存，硬盘（包含可安装mSATA硬盘的mniPCIE接口），图像输出，USB3.0等带宽要求高的重要部件；
然后将WiFi，蓝牙，读卡器以及音频接口这些相对带宽要求较低的部件，放到了一个从主体延长出去的边缘部分。
这个主板布局，简洁清晰，无论是对各部件带宽的考量，对各个端口接口的安排，以及对主板整体安全强度的加强上非常合理。
主板正面的CPU背部特写：
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CPU背面部分的原件的看起来还是很养眼的；
周围是CPU基座架，用来起到保护CPU和主板之间的BGA封装的作用，同时上面还有锁定散热风扇螺丝的四个孔位。
X220的D壳：
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X220的散热系统：
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X220散热系统使用的风扇的参数为DC05V 0.30A，表明其功率为1.5W；
风扇的叶片设计：
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风扇的散热铜片：
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散热铜片靠近散热口边缘部分上面附有一层海绵----这个主要起防震和固定缓冲的作用。
散热系统由风扇和两根铜热管，散热铜片以及固定连接附件组成:
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两根热管一端通过固定连接附件被四颗带有弹簧的螺丝紧密的锁定，以保证CPU核心和其之间良好的热传导效果。
经过南桥上方时，通过一个简单的铜片连接顺便带走南桥芯片的热量；
最后热管汇聚在X220两个散热口的散热铜片上，通过风扇从机身底部吸入外部空气产生的强气流将热量从散热铜片排出
接口插槽部件：
X220主板上连接屏线的接口：
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此接口使用了Aces（宏致电子）的产品，宏致电子是一家台资公司，专业生产电脑、通讯等产品使用的高精密连接器；
连接掌托的数据线接口：
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使用了P-TWO（禾昌公司）的产品；P-TWO同样是一家专业的连接器台资生产商；
X220的mini PCIE插槽：
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使用的是Tyco Electronics（泰科电子），泰科电子是世界上最大的无源电子元件供应商。
SIM卡槽：
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SIM卡槽是来自SUYIN（实盈）的产品，同样是台资，1981年成立，主要生产笔记本连接器及光电产品，是全球排名前三位的连接器生产企业。
另外，X220两个USB2.0端口也是SUYIN的产品。
X220主板千兆网卡端口：
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来自tconn（泰康精密），同样是一家台资公司，主要生产SATA，RJ45，miniPCI，笔记本电池接口。
X220的蓝色USB3.0端口，同样是tconn的：
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X220主板正反两面都使用了黑色绝缘胶纸，这样做可以起到不错的绝缘（静电和防水）防护作用，外观上看起来也比较整洁；
揭开黑色绝缘胶纸的一角，可以看到USB3.0使用的第三方芯片组：
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上图标注D720200AF1/1104KU608/JAPAN的芯片，就是瑞萨科技（Renesas Technology ）的USB3.0芯片。
X220主板CPU附近的细节：
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上图中这个volterra（沃尔泰拉）半导体出品的VT1316MAF，以前没有见过，应该是新出的型号；
看编号应该和VT1317SF类似，应该是负责CPU供电的组成部分。
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上图中央BU77700KVT是ROHM( 罗姆) 半导体出品的模拟到数字转换器（ADC），下方是一个比较常见的芯片BD41760KVT；
终于将主板背面CPU周围的绝缘贴纸全部揭开：
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继续将主板背面内存周围的绝缘胶纸揭开：
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上图使用橙色方框标注的三个铜片触点开关，主板分别标注SW2，SW3，SW4。其作用应该是用来确定主板是否安装到位和D壳组成良好EMC/EMI功能。 动手能力很强，拆成这样，能装好不:lol 很详细，楼主辛苦了！ 收藏了，只拆过键盘:lol 强帖留名~ 顶下, 好文章. 强人啊，拆得真够细的 强！支持下！ 很好很详细 拆解的真够细的