顶级轻薄魅力,ThinkPad X61笔记本评测
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/injUlTJOQMyOE.jpgThinkPad X61笔记本评测 又是一代新品发布，ThinkPad这个具有传奇色彩的笔记本品牌这回给我们带来了怎样的惊喜呢？没错“她”就是——X61来了。与早些时候上市的T61系列不同，X61依然保持了传统的4：3显示风格，看来12寸的屏幕再做成宽屏不怎么被ThinkPad的设计人员看好，在大范围的调查之中，商务人士也表达了对传统屏幕的青睐。http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inrTKLupC4m2E.jpgThinkPad X61 首先，为了让我们更好的了解这款笔记本，还是让上一代产品X60过来做一个比较直观的对比。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inUyXkRHCaUzQ.jpg外观比较（X60左 X61右） 外观方面，ThinkPad X61继续沿用了X60的模具，但是在细微之处又略有不同
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inDRVjtr9kTT6.jpg外观比较（X61前 X60后）
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inzTGomd_4uo_.jpg外观比较（X61前 X60后）
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X61键盘灯更加靠左
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X60的键盘灯
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inAThMZi59ofE.jpg详细大图 点击放大
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http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inCPMIcBdnM3U.jpg其实掌托散热 X60也有
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in2iIEWB9SBDI.jpgX61不再提供红外端口
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inEcWpYg2xCnY.jpgX60与X61细节上的不同——端口标示颜色
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in5stoH8baCcE.jpgX61新增的减震软垫 看到这里细心的朋友们不难发现，虽然这是一款最新的ThinkPad，但是机身上的Logo依然使用的是IBM—ThinkPad，而之前曾经在T60、T61以及X60机身出现的ThinkPad only 标志又不见了，联想不知出于什么目的在Logo的使用上举棋不定，我们现在只能猜想针对国内用户依然使用IBM—ThinkPad，而我拿到的这款恰恰是境外机型却也使用了IBM标志，更是让人捉摸不透，有兴趣的话请看 http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inwCVcsQ0sEiA.jpg外观比较（X60左 X61右） X61依然经典的屋檐式屏盖设计，既美观又保护的屏幕，A面依然采用金属的材料，手感很不错。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inFWCmNmM439Q.jpg经典的外观 屏幕可以轻松的在任何角度开合
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inKkjXYt84Lak.jpg外观比较（X60左 X61右） 指纹识别从中间移到了靠右的位置，滑入指纹时非常顺手
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in_qlFV1n_zcY.jpg端口位置没有变化 机身端口方面，X61依然是没有配备光盘驱动器，机身的前面只有屏幕上盖锁销和无线开关。机身的左侧包括散热孔、1个USB 2.0端口、VGA接口、1Gb LAN端口、PCMCIA插槽和SD读卡器。机身的右侧是1个mini 4针firewire IEEE1394端口、2个USB 2.0端口、耳机/麦克风插孔、硬盘更换面板(光驱舱)、调制解调器插孔、电源插孔和Kensington安全锁。由于本次评测的X61采用了大容量8芯电池，所以机身的后面只有突出来的电池。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/innsgzmsEvuWQ.jpg端口主要分布在机身两侧 分布在机身两侧的端口虽然使用起来比较方便，但是设备已多也显得比较零乱，就如同“螃蟹”的爪子，并且USB口排列也过于紧密。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inl3LWmcUycK6.jpg同时插入两个USB设备就显得比较牵强了 http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in8emR_DMp3qc.jpgThinkPad X61是基于迅驰Pro平台的 Centrino Pro介于Centrino和Centrino Duo移动阵列之间。Centrino Pro与Intel公司桌上型的vPro平台有些类似。Centrino Pro是基于Santa Rosa平台。英特尔 Centrino Pro流动处理器技术将为用户带来最佳的英特尔 vPro技术，并将该技术纳入行动计算机的英特尔 Centrino品牌下，为企业进一步节省系统维护成本。透过英特尔 Centrino Pro技术，IT经理能够通过Wi-Fi管理并保护公司的行动计算机。无论在任何电源设置或运行状况之下，IT管理员亦能够同时管 理已联机的手提电脑和桌面计算机。这样能更好地保护计算机、提高IT部门的灵活性，以及更准确掌握计算机的分布情况，大大减少现场维护的次数，以及降低对日常 业务运作的影响。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inWLdPUOZzF0g.jpg“鼠标”入侵者来啦！ 详细关于Centrino Pro请看Intel官方网站，笔者浏览了一下，首页上的Flash游戏十分有趣，很形象的展示了 Centrino Pro技术强大安全性，你的鼠标不能接近图中的笔记本，否则…… 有兴趣的朋友还是自己去看看吧网址 http://www.intel.com/
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inVxUEzO16Wlc.jpg你的鼠标被拿下 下面我们要做什么呢？对了要把X61拆开，看看在散热方面X61相比X60做了哪些积极的改进。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inH9k_NwFtEbY.jpg拆解X61 http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inotdOJ6YHGZY.jpgX61内部
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inL6Hg8oba7WY.jpg拿掉键盘和掌托框架 与其他轻薄型笔记本惯用的做法一样，ThinkPad X系列的CPU是采用焊接在主板上的形式，并且是我们看见的这块主板的反面。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in1nf6_bE9JmQ.jpgX61依然采用镁合金打造底壳
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inbDAvukKyiyA.jpg依稀可见金属质感 在X61的机身用料方面，之前有很多朋友担心会使用塑料材质，但是经过我们拆解后发现，底壳和A面依然使用的是合金材质。 http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inNqllGh2jyMU.jpg掌托侧面的导风孔设计
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inKdOOX__lSSI.jpg掌托内部设计有金属钢板可以阻止热烈传导之用户手上
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inBeK1uN3SX2M.jpg 在X61发布会上，大家可以在上图散热改进示意图（或点大图）可看出，包括 FPR 散热片的位置改变、并且多了一颗风扇、重新设计通风道让气流更加顺畅。但是经过我们实际拆后发现，这里并没有安装另一个散热风扇，不知道是不是在发热量更高的机器或者X61s上出现。 另一方面，大家也知道自 X60 以后电压器换了，原因在于过去的电压器较为耗电，所以在X60以后，T60、X60往后推出的产品一律使用新款变电器。底座和扩展坞方面也是，旧的基座和南桥芯片通连，新的基座则透过 PCI BUS，优点在于带宽的增加，接连速度上升，USB 端口扩充增加。所以ThinkPad过去的外围产品，只能说声再见啰！ http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/intM5nemL7FuU.jpg采用了intel 4965AGN无线网卡，但是似乎屏蔽了一些功能 还有一个方面，官方配置表上显示这款X61采用了Intel 4965A0GN无线网卡，但是我们发现这里本来应改有3根天线却变成了2根，也不支持802.11n模式，不知是出于什么考虑，之前X60用户抱怨最多的右侧掌托发热量大的问题就是与无线网卡有关，因为这里是掌托的正下方。（此外，旁边还留有一个PCI E插槽，用户可以自己添加迅盘。）
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inyiVm3obeA72.jpgX61的加强型散热系统
http://img.intozgc.com/art/2006/02/06/092713,078,00078010.jpgX60的散热系统 CPU+北桥全部在散热片下面，与X60相比，X61散热器铜片的大小和厚度都有明显的加强，导热管也变粗了，看来散热系统是改进了一些。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inuuocShOGcu2.jpg南桥芯片，点击放大 MyLar(麦拉隔电胶布）下面的南桥以及电源管理等芯片，LENOVO同旁边的一颗组成电源管理电路早在06年9月这颗芯片从IBM变成联想了，965平台南桥全部采用CH8-HEM。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in1p1_UXvW_rg.jpgSATA硬盘插槽
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inWgugt8KU3l6.jpgSATA硬盘插槽与主板的接口
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inVAHOwxkHJYs.jpg全部拆解完毕 下面要进行实际使用测试，先来看看大家都比较关系的温度方面。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inH67g9WaAoZA.jpg运行3D测试软件，记录机器各主要部位的温度上升情况 室内温度约为25摄氏度，无线网卡开启：
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inL3jK5oPVIjs.jpg刚开始测试，右侧掌托温度32摄氏度
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http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in_HFwb9F_f5A.jpgCPU出风口温度32 过了一段时间再来看看：
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inVnINA72tuRc.jpg右侧掌托温度为42，此时已经能明显的感觉到温度上升了
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inXOKsq1GlJNQ.jpg出风口53度 下面来看看X60的情况，X60是放在散热底座上的，实际温度应该略高一些。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inu9VPD9oAFbY.jpg放在散热底座上的X60
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左侧和右侧掌托温度分别为31度和34度
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/invCpzqgO1YZg.jpgX61新的散热措施 经过一番测试，X61的发热量几乎与X60差不多，运行时间稍长，运行一些软件和上网浏览之后，右侧手托还是能明显的感觉到热量的存在，但是这个热量的主要来源似乎不在硬盘和CPU而是无线网卡。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in0yH7fvpaEdQ.jpg关闭无线网卡20分钟之后 我们使用机器上的硬件开关关闭无线网卡之后，发现右侧温度有明显的下降。看来X61在右侧掌托这里还是有些不如意的地方。 http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in_hczOyupFbI.jpg屏幕显示效果测试 ThinkPad X61配备的是分辨率为1024x768像素的12.1英寸TFT-LCD显示屏。屏幕的亮度、对比度和可视角度都非常不错，也没有漏光和亮点，但是在户外阳光直射下屏幕图像会变的非常暗淡难以看清。屏幕亮度调节有共15个级别，与旁边那台SONY UX37相比屏幕亮度有些差距。
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色彩表现和可视角度都还比较理想
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inzYn_jDUaQQE.jpg屏幕延迟测试 ■电池使用时间
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in5czJoGYQ8b_.jpg 电池方面X61更是配备了8芯长效锂电池，待机时间长达7小时，而在加入底座扩展以及标准4芯电池之后，X61的待机时间能够达到惊人的12小时。
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inLM_ngVJAqHQ.jpg剩余不足30% 还能使用2个多小时 ■重量测试：
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/in9jOe3B1x_tA.jpg不带电池，X61只有1.16Kg
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inl44pu4cF77E.jpgX61加上电池才1.65Kg
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inUywCWFa7uqY.jpg电源等全部加上 1.83Kg
http://img.intozgc.com/d/1_450X375/015/inN_Xuh_fe_K_.jpgX60加上8芯电池和电源的重量，比X61重15克
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