CPU参数中的TPD热设计功耗的含义

地瓜 · 发表于 2012-9-17 10:35

1.什么是“功耗”
   　　“功耗”就是“功率”，是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）× 电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）=流经处理器核心的电流值X该处理器上的核心电压值
         2、什么是“TDP”
         TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。

         3、“TDP”和“功耗”都反映了什么
      CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；
而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。可以根据TDP数值挑选合适的散热器。如果TDP数值比较高，那么主板的供电能力要求就苛刻了，相应的机箱电源的功率也要提高。一般超频的时候，TDP显著增加，所以需要好的主板和散热器以及大功率电源才会成功。现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。

            4、Intel和AMD CPU的TDP
            Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的很多型号CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。同为65W的TDP，AMD的更好些。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况。